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台积电:7nm EUV芯片初次流片乐成 5nm来岁试产
2018-10-10 05:30:46  来由:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

环球一号代工场台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技能的两项重磅打破,一是初次利用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片事情,二是5nm工艺将在2019年4月开端试产。

本年4月开端,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处置惩罚器都正在或将会利用它制造,但仍在利用传统的深紫外光刻(DUV)技能。

而接上去的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将初次使用EUV,不外仅限四个非要害层,以低落危害、加快投产,也借此纯熟掌握ASML的旧式光刻机Twinscan NXE。

7nm EVU相比于7nm DUV的详细革新宣布得还未几,台积电只说能将晶体管密度提拔20%,划一频率下功耗可低落6-12%。

现在在7nm EUV工艺上乐成完成流片,证明白新工艺新技能的牢靠和成熟,为后续量产打下了坚固底子。

台积电没有吐露这次流片乐成的芯片来自哪家客户,但是想想各家和台积电的互助干系,实在不难预测。

7nm之后,台积电下一站将是5nm(CLN5FF/N5),将在多达14个层上使用EUV,初次片面遍及,号称可比初代7nm工艺晶体管密度提拔80%从而将芯单方面积减少45%,还可以同功耗频率提拔15%,同频功耗低落20%。

2019年4月,台积电的5nm EUV工艺将开端危害性试产,量产则无望在2020年第二季度开端,恰好满意后年末各家旗舰新平台。

台积电5nm工艺的EDA设计东西将在本年11月提供,因而部门客户应该曾经开端基于新工艺开辟芯片了。

随着半导体工艺的急剧庞大化,不但开辟量产新工艺的本钱大幅增长,开辟相应芯片也越来越费钱,现在预计均匀得耗费1.5亿美元,5nm期间大概要2-2.5亿美元。

PS:Intel刚公布的春季桌面平台仍旧都是14nm,而耽搁已久的10nm要到来岁才气量产,7nm则是遥遥无期,5nm就更别提了。

台积电:7nm EUV芯片初次流片乐成 5nm来岁试产

 

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